上一篇我们讲到军用电子设备的电磁兼容性设计，今天我们简单来了解一下结构件的电磁兼容性设计。
在设计一个新产品时,一开始就必须考虑到电磁兼容问题。如果忽视了这一问题,到新产品发布时，干扰问题会暴露出来。因此及早地解决电磁干扰问题不仅是行之有效的,而且会大大降低产品成本。
结构设计
1. 确定机箱上需要低阻抗搭接的部位；（例如屏蔽体的接缝、静电放电电流的路径、滤波器的接地、系统公共地线等）。
2. 低阻抗搭接的实现方法(保证必要的低阻抗)，对于永久性连接，最理想的方法是焊接，对于长缝隙，要连续焊接（需要注意的是，连续焊接时会产生变形）。
3. 进出屏蔽机箱的电缆是否采取了措施，例如屏蔽或滤波（屏蔽一般对频率较低的干扰抑制作用较好，高频时的效果取决于屏蔽电缆的结构和屏蔽层的端接方式），电缆的屏蔽层与电缆两端的机箱是否满足“哑铃模型” 的要求。
4. 机箱上的缝隙或孔洞尽量远离强辐射源（例如，导线、电缆、线路板等）或敏感电路。
5. 机箱上不能有任何金属物体直接穿过机箱。
6. 通风孔上如果使用蜂窝板，蜂窝板与机箱之间必须使用电磁密封衬垫。