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加固计算机的加固技术与加固原理

返回列表来源:蓝炬 发布日期 2017-11-01 14:22 浏览:-

在不同环境条件下采用下列不同加固技术与原理。

  1. 恶劣气候环境。如风、雨、雪、冰、霜、雾、高温 、低温、潮湿、干热、砂尘、高低气压、盐雾、工业大气和烟尘等,主要采用各种热设计技术、金属防护技术和隔离密封技术等。

  2. 恶劣力学环境,如冲击、振动、跌落、摇摆、颠振 、应力和噪声等,主要采用抗振动和抗冲击设计技术等。

  3. 恶劣电磁环境,如强磁场、强电磁脉冲、雷电、静电和火花,主要采用电磁兼容设计和接地技术等。

  4. 恶劣的生物环境。如霉菌和昆虫等,主要采用有效的涂覆和防护技术等。

  5. 防信息泄漏计算机。通常采用两种方法,即包容法和抑源法。包容法是将计算机整体屏蔽起来,并在电源线和信号线上使用滤波器,抑制计算机通过空间和有关通道向外辐射发射和传导发射信息。抑源法是在设计电路和印制电路板时,就充分考虑对泄密信息的控制,防止其辐射。两种方法各有特点,应用于不同情况,有时两者结合使用。包容法设计简单,造价低,但效果不及后者,特别是屏蔽材料随时间增长会老化失效,从而降低屏蔽效果。抑源法成本较高,但效果好。

  6. 辐射环境。主要采用抗辐射加固技术。首先了解辐射环境和辐射效应损伤机理;其次,根据抗辐射指标和电子系统所要求完成的性能要求制定失效判据;最后,按照合理的安全系数进行加固设计。从器件生产、电路设计到组装成计算机系统,每个环节都可加固,但元器件加固是整个加固工作的基础。

  7、恶劣气侯环境。为了在恶劣的气侯环境下使用计算机,有时还应考虑到在较低温度或较高温度运行的需要,此时,加固计算机必须采用宽温的主板,必要时在主板和每一个附加卡(如网卡、显卡、视频采集卡等)上加装散热铝板以在高温时散热,或加装加热膜及温控开关,在应用环境低于一定温度时温控开关启动,通过加热膜加热的方式提高加固计算机内的温度至可工作的温度。


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