1. 便携机与手持机
在本次展示中,几乎所有大型的军用计算机厂商,都着力展示了其手持式和便携式加固计算机产品。
而手持与便携加固计算机的出现,得益于半导体品件的进步与革新。由于集成电路工艺水平的提高,集成更多的功能的SoC芯片与超大规模现场可编程逻辑器件(CPLD、FPGA)已成为设计制造军用嵌入式计算机的主流芯片。这使得军用嵌入式计算机需要使用的电子元器件数量可以得到极大的减少,从而使计算机的体积重量都大幅度的减少。同时,军用高密度电子组装工艺正在走向成熟,混合集成电路工艺也已开始在军用嵌入 式计算机研制中应用,这些都使得军用嵌入式计算机可以在更小的空间里安装更多的电子元器件,从而使体积更小,重量更轻,功能更加强大。
在小型的同时,由于主要的集成电路芯片正在向SoC过渡,芯片集成的功能越来越多,体积上的裕量也使得单个计算机可以集成更多的功能模块,因此,军用嵌入式计算机必然会也正在实现系统功能的集成化,采用机箱内的分布处理结构将更多的传统计算机以外的功能模块集成到一起,在一个计算机机箱内实现包括GPS、红外制导等在内的所有导航与制导解算。
2. CPCI总线未来将成主流
采用CPCI总线标准推新型加固计算机产品,是另一个参展企业主推的热点。
随着现代军事环境的变化,信息化战争对计算机产品的要求越来越严格,传统的PCI总线结构的产品已经不能满足高环境适应性,可热插拔等应用需求,研发具有高稳定性、高可靠性、可热插拔的总线结构的计算平台应对军方武器装备、指挥自动化等系统的应用需求势在必行。
因此,1994年PICMG(PCI计算机制造商联盟)发布了一个紧凑型PCI总线——CompactPCI,这种新的开放式工业计算机标准,由三项领先技术综合而成:
一是PCI局部总线的电气特性。这使得CPCI标准与传统的PCI系统完全兼容,支持用在桌面PC上的完全一样的接口芯片,使得在桌面PC上开发的整个应用,可以无缝地移到加固计算机中来应用;
二是工业级欧洲卡封装结构和规格。CPCI标准采用经过20年实践检验了的高可靠欧规卡结构,垂直安装,前抽取结构,改善了散热条件提高了抗振性和易维护性,符合电磁兼容要求;
三是IEC2mm高密度针孔连接器。CPCI抛弃了PCI总线的金手指式互连方式,改用2mm密度的针孔连接器,具有连接可靠、完全气密的特点,板卡的抗振性和抗腐蚀性大大提高,并增加了负载能力。
CPCI在设计时,将VME密集坚固的封装和大型设备的极佳冷却效果以及PC廉价、易采用最新处理能力的芯片结合在一起,既保证了99.999%的高可靠度,也极大降低了硬件和软件开发成本。
据介绍,虽然目前CPCI型产品的价格还是比其他总线型产品贵很多,但是其优异的性能以及维护成本低的特点,目前正逐渐被军方所接受。
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